在2017-2018年度本科專業(yè)排行榜中，共涉及523個專業(yè)，其中開設(shè)高校數(shù)大于和等于5所的專業(yè)有393個；開設(shè)高校數(shù)最多的專業(yè)有英語748所、計算機科學(xué)與技術(shù)718所、視覺傳達設(shè)計581所、市場營銷572所、環(huán)境設(shè)計561所。
1電子封裝技術(shù)專業(yè)排名
截至2017年，全國開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)的高校數(shù)為10所，在上述院校中，電子封裝技術(shù)專業(yè)的排名如下：
專業(yè)排名 學(xué)校名稱 星級排名
1 西安電子科技大學(xué) 5★
2 北京理工大學(xué) 4★
3 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 3★
4 哈爾濱工程大學(xué) 3★
5 華中科技大學(xué) 3★
電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹
培養(yǎng)目標:電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。
主干課程:微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進基板技術(shù)
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